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1.成本
銅基板PCB的制造成本相對較高。相比於常見的FR-4基板，銅基板的材料成本更高，而且加工工藝也更加複雜。1 oz vs 2 oz Copper銅基板的制造需要使用特殊的設備和工藝，這增加了生產成本。此，銅基板的設計和制造過程也需要更高的技術求，這也會增加成本。
2.導熱性能
銅基板的導熱性好，但也有一些缺點。首先，銅基板的導熱系數受到其厚度的限制。multilayer pcb fabrication一般來說，銅基板的厚度較薄，導熱性相對較差。其次，銅基板的熱導率受其表面處理的影響。如果表面處理不當，導熱性會降低。此外，銅基板的導熱性能還受到焊接過程中熱應力的影響，可能導致導熱性能不穩定。
3.可靠性
銅基板的可靠性相對較低。首先，銅基板容易受到機械應力的影響，容易發生疲勞斷裂。其次，銅基板的熱膨脹系數較大，容易導致與其他材料的熱膨脹不匹配，從而引起焊接點的開裂。此外，銅基板的表面容易受到氧化和腐蝕的影響，可能導致電氣性能的下降。
4.環境影響
銅基板的制造和處理工作過程會產生具有一定的環境汙染。銅基板的制造企業需要我們使用大量的化學物質，這些化學物質可能對社會環境因素造成嚴重汙染。此外，銅基板的廢棄物處理技術也是這樣一個重要問題，廢棄的銅基板可能含有有害物質，需要教師進行專門的處理。
銅基板PCB的缺點主要內容包括企業成本較高、導熱性能有限、可靠性較低和環境因素影響較大。盡管銅基板具有一定的優點，如導熱性能好、電氣性能穩定等，但在實際教學應用中需要學生綜合考慮其缺點，並根據問題具體工作需求信息進行合理選擇和優化。
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